工业EDI纯水机

半导体芯片用水主要在于前端晶棒硅切片冷却用水，基板晶圆片检测清洗用水，中段晶圆片溅镀、曝光、电镀、光刻、腐蚀等工艺清洗，后段检测封装清洗。LED芯片主要是前段在MOCVD外延片生长用水，中段主要在曝光、显影、去光阻清洗用水，后段检测封装用水。同时，半导体行业对TOC的要求较高。

ro反渗透机典型工艺流程：

1: 预处理－反渗透－纯化水箱－离子交换器－紫外灯-纯水泵－用水点
2: 预处理－一级反渗透－二级反渗透（正电荷反渗膜）－纯化水箱－纯水泵-紫外灯－用水点
3: 预处理－反渗透－中间水箱－中间水泵－EDI装置－纯化水箱－纯水泵-紫外灯－用水点
4: 预处理→紫外线杀菌装置→一级RO装置→二级RO装置→中间水箱→EDI装置→脱氧装置→氮封纯水箱→除TOC UV装置→抛光混床→超滤装置→用水点